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電子設備應用

電子器件透明灌封膠

產品型號: HG30

產品類型: 透明灌封膠

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HG30透明灌封膠是一種低粘度阻燃雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,(一定溫度下)具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物。其阻燃等級可達到UL94-V0,完全符合歐盟ROHS要求。

 

 

產品特性

 

高透明

低粘低,流平性好

絕緣性能好

防水、防潮、防震

耐老化性能好

無熱縮性

 

 

典型應用

 

LED照明

高端電路板電子元器件

LED顯示屏封裝

PCB基板

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